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渦流探傷完整流程 除了探傷過程報(bào)告也很重要

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  渦流探傷時(shí)影響試驗(yàn)線圈阻抗的主要因素可從如下特性函數(shù)中表現(xiàn)出來:1-η+μrμeff   式中:η--填充系數(shù);μr--相對(duì)磁導(dǎo)率;μeff--有效磁導(dǎo)率。即影響試驗(yàn)線圈阻抗的主要因素有:電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、試件的形狀尺寸、缺陷及試驗(yàn)頻率等。渦流探傷電導(dǎo)率:如果電導(dǎo)率σ變,則特征頻率fg變[fg=1/(2πμσα2),α是試件半徑],貝塞爾函數(shù)的變量變,有效磁導(dǎo)率變,試驗(yàn)線圈阻抗變。電導(dǎo)率的變化,在阻抗圖中影響阻抗值在曲線上的位置。
 
  渦流探傷磁導(dǎo)率:非磁性材料,因?yàn)?mu;r近似為1,所以對(duì)阻抗無影響;磁性材料,因?yàn)?mu;r遠(yuǎn)大于1,所以直接影響有效磁導(dǎo)率值、特征函數(shù)值和阻抗值。磁性材料試件的阻抗隨相對(duì)磁導(dǎo)率μr值的增大而增大。渦流探傷試件幾何尺寸:試件幾何尺寸通常以直徑(或半徑)描述。試件直徑的變化,不僅影響有效磁導(dǎo)率(分析參見電導(dǎo)率分析),而且影響填充系數(shù)。因此,試件幾何尺寸對(duì)試驗(yàn)線圈阻抗的影響是雙重的。
 
  渦流探傷缺陷:缺陷對(duì)試驗(yàn)線圈阻抗的影響可以看作是電導(dǎo)率、幾何尺寸兩個(gè)參數(shù)影響的綜合結(jié)果。由于試件中裂紋位置、深度和形狀的綜合影響結(jié)果,使缺陷對(duì)試驗(yàn)線圈阻抗的影響無法進(jìn)行理論計(jì)算,渦流探傷通常是借助于模型進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。試驗(yàn)頻率:試驗(yàn)頻率對(duì)試驗(yàn)線圈阻抗的影響表現(xiàn)在頻率比f/fg上,由于有效磁導(dǎo)率是以頻率比f/fg為參變量的,隨著試驗(yàn)頻率的不同,試驗(yàn)線圈在曲線上的位置發(fā)生改變。
 
  渦流探傷時(shí),標(biāo)準(zhǔn)試件的用途及制作注意事項(xiàng)各有三點(diǎn)要注意,首先我們來分析標(biāo)準(zhǔn)試件的用途:
 
 ?、僬{(diào)節(jié)和檢驗(yàn)設(shè)備:渦流探傷試驗(yàn)前,使用對(duì)比試件調(diào)節(jié)試驗(yàn)參數(shù),確定試驗(yàn)狀態(tài);試驗(yàn)過程中,使用對(duì)比試件檢驗(yàn)設(shè)備工作是否政黨可靠。
 
 ?、诖_定質(zhì)量驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn):試驗(yàn)中,根據(jù)對(duì)比試件上的人工缺陷的指示信號(hào)為基準(zhǔn),確定受檢試件是否合格。
 
 ?、蹤z查設(shè)備性能:渦流探傷主要性能有靈敏度、分辨力、末端效應(yīng)長(zhǎng)度、人工缺陷的重要性等。
 
  分析完標(biāo)準(zhǔn)試件的用途接下來我們來關(guān)注標(biāo)準(zhǔn)試件的制作注意事項(xiàng)是哪三點(diǎn):
 
  ①材料選擇:渦流探傷應(yīng)使材料片號(hào)、熱處理狀態(tài)、尺寸、形狀、加工程序、表面光潔度等應(yīng)與受檢試件相同。
 
 ?、谌斯と毕菁庸ぃ褐谱鲿r(shí)不允許材質(zhì)發(fā)生變化,不允許留有殘余應(yīng)力;制作完畢,人工缺陷內(nèi)不允許殘存金屬粉末;為防止末端效應(yīng),渦流探傷應(yīng)使人工缺陷與末端相距200mm以上;人工缺陷有兩個(gè)以上時(shí),為防止相互干擾,間距也應(yīng)在200mm以上。
 
 ?、廴斯と毕莸膶挾燃吧疃染鶓?yīng)測(cè)量。
 
  一次完整的渦流探傷不僅僅只是一個(gè)過程還需要一份完整的報(bào)告,所以渦流探傷報(bào)告應(yīng)包括的主要內(nèi)容:A.試驗(yàn)日期   B.試驗(yàn)名稱  C.試件名稱、數(shù)量及簡(jiǎn)單示意圖  D.試驗(yàn)裝置   E.試驗(yàn)線圈  F.試驗(yàn)條件(頻率、靈敏度、相位、濾波抑制、磁飽和電流等)   G.標(biāo)準(zhǔn)試件和判廢標(biāo)準(zhǔn)  H.渦流探傷試驗(yàn)結(jié)果及缺陷簡(jiǎn)單示意圖   I.試驗(yàn)人員姓名及技術(shù)資格。

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